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■ 特徴 ■
■ 速度・精度の向上 ■

・駆動方式をベルト駆動からボールネジ駆動に改め、高速・高精度・高剛性を実現

・XYテーブルの移動速度は1.6倍に向上

・繰り返し精度は4倍に向上
■ XYストロークの拡大 ■

・Mサイズ基板(330×250mm)まで対応
 
■ 安全性の向上 ■

・アクリルカバー、表示灯、ブザー装備

・正面にはエリアセンサ(ライトカーテン)装備
 
■ 画像認識ユニッ ト■

・ヘッドに取り付けられたカメラユニットで基板のフィデューシャルマークを読み取り、X,Y,θの3軸を補正する事により、高精度なクリーム半田塗布を実現しました。

・テストモードを搭載し、専用モニターで塗布結果等を拡大表示が可能です。
 
■ Z軸検知補正機器 ■

・Z軸に搭載されたレーザ変位センサで塗布基板のそり量を自動計測し、高精度なクリーム半田塗布を実現しました。
 
■ 温度調節器 ■

・クリーム半田を塗布に最適な温度に調整し、一定温度を保つ装置です。

■ 捨て打ちユニット ■

・クリーム半田を塗布する際、1ショット目が詰まって出にくい場合があります。捨て打ちユニットを用意する事でその問題を解決し、均一な塗布を実現しました。




高速駆動型クリーム半田塗布ロボット ムービー
高画質版 低画質版
mrh400ds-1.wmv
640×480(750kbps)
Windows Media Player用
mrh400ds-2.wmv
320×240(290kbps)
Windows Media Player用

■仕様■
項目 内容
軸数 4軸(X・Y・Z・θ)
動作範囲 X軸・Y軸 450mm×350mm
(ノズル中心−カメラ中心距離:約80mm)
Z軸 90mm
θ軸 ±7°
最大可搬重量 ワーク 8kg (基板取付治具約6kgを含む)
ツール 3kg (ディスペンサーヘッド約1.5kgを含む)
移動速度 X軸・Y軸 0.1〜500mm/sec
Z軸 0.1〜200mm/sec
θ軸 20°/sec
繰り返し精度 X軸・Y軸 ±0.005mm以下
Z軸 ±0.005mm以下
θ軸 ±0.05°以下
分解能 X軸・Y軸 1μm
Z軸 1μm
θ軸 0.001°
駆動方式 ステッピングモータ(NanoDrive)
操作スイッチ 非常停止・スタート・リセット・原点復帰
ダウンロードプログラム数 8プログラム
汎用入出力 各7点
専用入出力 入力:I8、/PRG_S、/EXT_E、/RESET、/HRET
出力:/RDY、/MOVE、/ERROR、/HPOS
インターフェース RS232C
入力電源 AC100V 15A以下
使用環境 動作時:温度0〜40℃  湿度30〜80%
保存時:温度0〜60℃  湿度20〜90%
外形寸法 W:850mm × D:950mm × H:929mm
質量 80kg

クリーム半田塗布ロボット 「MR-300シリーズ」の製品情報詳細はこちら