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MR-350DS
 

 MR-350DSは少量多品種での生産やリワーク作業に最適な小型卓上型のクリーム半田塗布ロボットです。


※商品にパソコンは含まれていません。



■ 画像認識により基板の位置ズレを高精度に補正
■ Z軸にはレーザ変位センサを搭載し、ノズルと基板の高さを±20μm以下で補正
■ X軸450mm Y軸300mのワイドストロークにより、Mサイズ基板(330m×250mm)にも対応
■ 駆動軸には独自技術で開発したネオサーボモータ・ドライバを搭載し、高精度な位置決めを実現
■ クリーム半田塗布に必要な機能を高次元にバランス良く搭載し、ローコスト化を実現!

簡単操作・プログラムレスの専用アプリケーションソフト
■ プリント基板作成時のガーバーデータ(メタルマスク用データ)から塗布座標値へ一発変換

 
<Z軸 ツール部>
カメラユニット、レーザ変位センサを搭載
Mサイズ基板まで対応したワイドストローク
 
<動画紹介>
上記動画(Youtube)がご覧になれない場合は下記リンクからもご覧頂けます。
MR-350DSデモ動画」(wmv形式 約18MB 約2分)


(0.5mmピッチ)
<1>クリーム半田塗布 <2>部品実装 <3>リフロー後



<1>ガーバーデータ読み込み <2>塗布位置予測 <3>塗布位置指定
 ガーバーデータ(メタルマスク用データ)をソフト内に読み込みます。  1クリックでガーバーデータを塗布座標値に変換する事が可能です。  塗布するパッドをマウス等で簡単に選択する事が可能です。またパッドを表示している画面の拡大縮小表示も可能です。
項 目 内 容
型式 MR-350DS
軸数 3軸(X・Y・Z軸)
動作範囲 X・Y軸 450mm×300mm
Z軸 50mm
対応基板サイズ 330mm×250mm以下
最大可搬質量 ワーク 4.5kg (基板取付治具3.5kg含む)
ツール 2kg (ディスペンサーヘッド約1.5kgを含む)
移動速度 X・Y軸 0.1〜300mm/sec
Z軸 0.1〜150mm/sec
位置繰り返し精度 X・Y軸 ±0.01mm以下
Z軸 ±0.01mm以下
分解能 X・Y軸 1μm
Z軸 1μm
駆動方式 MYCOM製ネオサーボモータ・ドライバ
操作スイッチ 非常停止、スタート、リセット、原点復帰
ダウンロードプログラム数 8プログラム
汎用入出力 入力:8点 出力:6点
専用入出力 入力 Z軸補正動作用入力、プログラム起動、外部非常停止、リセット、原点復帰開始
出力 Z軸補正動作用出力、ツールON、レディ、移動中、エラー、原点位置
インターフェース RS232C (USB変換可)
画像認識仕様 インターフェース USB2.0準拠 (バスパワー動作)
撮影解像度 水平640×垂直480
Z軸補正装置仕様 検知方式 赤色半導体レーザ(クラス2)
高さ補正精度 ±0.02mm
基準検知距離 80mm
入力電源 100V 3A以下
周囲環境 動作時 温度:0〜40℃ 湿度:30〜80% 凍結・結露なきこと
保存時 温度:0〜60℃ 湿度:20〜90% 凍結・結露なきこと
外形寸法 614mm(W)×582mm(D)×610mm(H)
質量 約40kg