■ 速度・精度の向上 ■ |
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・駆動方式をベルト駆動からボールネジ駆動に改め、高速・高精度・高剛性を実現
・XYテーブルの移動速度は1.6倍に向上
・繰り返し精度は4倍に向上 |
■ XYストロークの拡大 ■ |
・Mサイズ基板(330×250mm)まで対応 |
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■ 安全性の向上 ■ |
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・アクリルカバー、表示灯、ブザー装備
・正面にはエリアセンサ(ライトカーテン)装備 |
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■ 画像認識ユニッ ト■ |
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・ヘッドに取り付けられたカメラユニットで基板のフィデューシャルマークを読み取り、X,Y,θの3軸を補正する事により、高精度なクリーム半田塗布を実現しました。
・テストモードを搭載し、専用モニターで塗布結果等を拡大表示が可能です。 |
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■ Z軸検知補正機器 ■ |
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・Z軸に搭載されたレーザ変位センサで塗布基板のそり量を自動計測し、高精度なクリーム半田塗布を実現しました。 |
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■ 温度調節器 ■ |
・クリーム半田を塗布に最適な温度に調整し、一定温度を保つ装置です。
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■ 捨て打ちユニット ■ |
・クリーム半田を塗布する際、1ショット目が詰まって出にくい場合があります。捨て打ちユニットを用意する事でその問題を解決し、均一な塗布を実現しました。
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